MEMS研发工程师、衬底长晶工程师、芯片研发工程师、芯片前道工艺工程师、制冷机工艺工程师、模拟IC设计工程师、MEMS工艺工程师、封装研发工程师、芯片测试分析工程师、制冷封装工艺工程师、版图设计工程师、数字前端设计工程师、ARM工程师、FPGA工程师、硬件工程师
会员可见 · 民企
武汉, 无锡
硕士起
秋招
27届
截止 招满即止
岗位信息
公司名称会员可见
企业性质民企
招聘类型秋招
招聘对象27届
学历要求硕士起
公司行业通信/电子/半导体
工作地点武汉, 无锡
网申截止招满即止
时间信息
收录时间:2026-10-19 23:48 · 最近更新:2026-10-20 11:35